Чіпи пам'яті Модулі пам'яті DRAM випускаються як: DIP (dual in-line package), SOJ (small outline J-lead) і TSOP (thin, small outline package). DIP – це мікросхема з двома рядами висновків по обидва боки чіпа та впаювана цими контактами в невеликі отвори в друкованій платі.